半导体测试系统

  • 基于PXI/PXIe总线平台

  • 模块化硬件和软件

  • 软件无线电设计思路

  • 易于升级，软件二次开发

  • 灵活的、可定制的测试接口

  • 提供全面的信号测量与分析

  • 覆盖实验室特征分析到量产测试整个生命周期

概述

随着半导体工艺的飞速发展，系统芯片逐渐成为集成电路设计的主流发展趋势，芯片的系统复杂度提高、速度提升、规模扩大，传统的测试方法远远无法满足半导体技术的测试覆盖率需求。

基于PXI/PXIe总线平台的半导体测试系统，开放式与模块化的设计，可以帮助用户获得更大的计算能力及更丰富的仪器资源，进一步提升系统硬件复用率与半导体测试效率，降低系统测试成本。同时，该系统灵活的扩展能力，可以有效覆盖半导体产品设计验证、研发测试、生产测试等全生命周期。

  •   覆盖实验室特征分析、晶圆测试（WAT、CP、晶圆可靠性测试等）、FT测试以及SLT系统级测试

      射频子系统：

           输入/输出频率范围：高达44GHz 

           实时分析带宽：1GHz

           最大采样率：1.25GS/s

           通道数：单收单发，可扩展至48个双向射频端口

           测量功能：S参数和宽频带测量

      直流信号：

           电流分辨率：高达100fA

           电流类型：直流、脉冲

      交流信号：

           最大带宽：5GHz

           最大采样率：12.5GS/s

           通道数：2,4,8

解决方案

半导体测试系统采用通用的硬件和软件，能轻松实现从实验室特征分析到量产测试的快速转换，便于数据关联，从而大幅减少了研发周期和成本，提升了测试效率。

半导体测试系统采用通用的软件框架，可根据不同的测试需求灵活部署软件架构，简化了测试开发流程，节省了大量时间，完全满足快速发展的半导体技术需求，适用于实验室研究、生成测试等。

半导体测试系统基于模块化的开放式设计，提供一个可以升级测试能力并且满足下一代测试需求的框架，能够利用最新的PXI仪器和基于最好的COTS技术的PXI控制器来升级或强化关键组件，从而以经济高效的方式适应不断变化的需求。

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